近期高通公司发布了旗舰 5G 处理器骁龙 888，其代号是中国人吉祥之意的 “发发发”谐音，强攻中国大陆市场的企图不言而喻。同时，市场还传出高通将在明年推出中低端产品，也瞄准了中国市场开发。

高通例如代号为 “6250”的中端芯片，只支持 Sub 6G，不支持毫米波，成本更具优势，是针对中国大陆市场需求而定制开发。入门级的 “4350”芯片，将采用三星的 8nm 工艺，明年第一季度就开始大量出货。

目前，骁龙 888 已获得 14 家手机品牌采用。压力之下的联发科，开始回应。据悉在 IEEE 全球通信大会期间，联发科首席执行官蔡力行对外透露，公司最新 5G 旗舰芯片可望赶在农历新年前推出。

业界预计，联发科这款芯片将采用台积电的 5nm 或 6nm 工艺生产，但由于台积电先进制程产能吃紧，可能会影响到供货能力。

相比之下，高通骁龙 888 由三星 5nm 工艺代工。

据悉，联发科 5G 芯片 2019 年开局不利，市场表现惨淡，但 2020 年强势反弹，已经占据约 4 成市场份额。

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